今天，科创板迎来开市七周年。七年时间，科创板已经成长为拥有600多家上市公司、总市值超13万亿元的重要板块，多元门槛包容性不断增强，各类科技企业借助资本力量快速成长。连续七年保持近13%的研发投入强度，截至2025年末，板块累计研发投入近9000亿元，累计发明专利突破15万项。
从2019年鸣锣开市至今，这块专为硬科技打造的资本市场试验田用一套分层、分阶段的完整培育制度，破解了高端制造、半导体、创新药等长线科技企业融资难、上市难的老难题，实实在在为国内硬科技产业打通了从实验室初创到行业龙头的完整成长道路。
硬科技和普通行业有着本质区别。消费、商贸类企业投入少、回本快，短期就能看到盈利；但半导体硅片、创新药、高端装备这类产业，属于典型“慢生长赛道”，建厂、购置精密设备、反复工艺迭代都要持续大额烧钱，往往短期很难拿出亮眼利润。在此前资本市场所谓“唯盈利论”的评价标准下，这类企业进退两难。
西安一家科技材料企业财务总监张远告诉记者：“我们深耕12英寸国产硅片近十年，长期重资产投入持续亏损，在传统上市规则中几乎没有出路。那时我们要么缩减研发、放缓国产替代节奏；要么到海外上市，但核心技术发展就容易受制于人。”
科创板的诞生彻底打破了单一盈利标尺束缚，而七年持续迭代完善的分层培育体系，更是搭建起一套从育苗、壮苗到成材的全周期资本扶持机制。
最核心的突破是五套差异化上市标准，其中第五套标准完全跳出短期利润考核，以核心技术实力、产业创新价值作为核心评判依据，给长期投入研发、暂未盈利的硬科技企业打开上市大门。西安这家材料企业正是依靠这套差异化规则2025年成功登陆科创板，一次性募资超46亿元。
2025年落地的科创板“1+6”分层改革，进一步把企业成长路径清晰划分，形成阶梯式培育模式：
科创成长层如同科创企业专属“育苗温室”，专门接纳尚处初创阶段、持续亏损但技术具备稀缺价值的企业，提前介入辅导培育，解决早期研发资金断档难题；
企业技术成熟、产能落地后，转入成熟层，配套常态化再融资、并购重组工具，支持企业扩产、产业链整合，完成从小型初创公司向行业龙头的跨越。
分层改革彻底解决了过去上市门槛“一刀切”的弊病，实现企业发展到哪一步，资本市场服务就跟进到哪一步。
如果说上述西安这家材料科技企业是分层改革红利下的新生代科创企业代表，那么2019年7月22日跟随科创板同步开市、完整走完七年发展周期的首批25家上市企业，则是整套制度从无到有、迭代完善的全程见证者。
作为首批登陆科创板的半导体设备企业，一家深耕芯片刻蚀装备的企业2019年敲钟上市时，国内高端芯片刻蚀设备市场几乎被海外巨头垄断，企业常年高强度研发，财报持续承压。七年间，依托科创板多次简易再融资政策，企业持续加码设备研发，5nm、3nm先进刻蚀设备批量落地国内晶圆产线，彻底打破海外技术壁垒。
该企业董事长尹志尧说，“七年走下来，差异化上市标准、简易再融资、分层培育陆续落地。资本市场的长期资金让我们安心攻坚，不用为短期财报压缩研发。硬科技成长没有捷径，一款高端刻蚀设备迭代至少5到8年。如果没有科创板这套包容长周期创新的机制，我们很难持续投入数十亿研发。七年实践证明，资本市场和硬核产业是双向奔赴：板块培育企业突破技术，企业成长后反哺产业链、回馈投资者。”
当前，科创板已培育出集成电路、生物医药、高端装备、人工智能多条完整产业链。分层改革落地后，不少长期亏损的前沿企业实现扭亏为盈，技术完成突破、生产线落地，资本市场形成“育苗—壮苗—成材”的良性循环。同时，有投行从业者坦言，目前前沿新兴赛道仍缺少适配的专业估值体系，这也是后续改革需要持续完善的方向。
在2026陆家嘴论坛上，上交所理事长邱勇明确持续扩容分层制度、拓宽前沿产业上市通道。他用数据更直观展现了科创板七年改革实效：目前，科创成长层占科创板公司总数的6%，总市值达到11%，成为资本市场支持科技创新的前沿阵地。在严把入口关的基础上，不断完善审核流程，科创板IPO审核注册发行环节的平均用时压缩了50%。
站在七周年全新起点，科创板改革并未止步。证监会主席吴清在2026陆家嘴论坛明确，将扩容第五套上市标准覆盖范围，把低空经济、生物制造、前沿AI等新兴硬核赛道纳入扶持范围。同时，常态化开展科创属性筛查，严格清理“伪科创”企业，守住服务硬科技的核心定位。
从2019年首批企业挂牌，到如今六百余家科创企业扎根板块，七年实践，科创板早已不只是一个上市板块，而是国内硬科技产业的资本助推器与稳定器。万亿级资本活水持续浇灌，分层培育体系覆盖企业全生命周期，让埋头攻坚的科技企业不用再为短期盈利发愁。依托这套成熟的资本培育模式，我国硬科技产业正加速从技术跟跑、局部并跑，向着更多核心领域全面领跑迈进。
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